Descripción
¿Qué es y para qué sirve?
La Pasta Térmica TM30 Performance es un compuesto de alta conductividad térmica diseñado para optimizar la transferencia de calor entre procesadores y disipadores. Ideal para empresas, centros de datos y PYMES que requieren máximo rendimiento en sus equipos críticos. Garantiza temperaturas estables y mayor vida útil de componentes.
Características principales
- Conductividad térmica superior a 11.2 W/m-K para máxima eficiencia
- Fórmula no conductiva eléctricamente que previene cortocircuitos
- Aplicación precisa con jeringa de 3 gramos para múltiples instalaciones
- Estabilidad térmica desde -50°C hasta +150°C en operación continua
- Compatible con procesadores Intel, AMD y GPUs de alta gama
- Viscosidad optimizada que evita el secado y agrietamiento
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Ficha Técnica
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Conductividad Térmica | 11.2 W/m-K |
| Contenido | 3 gramos |
| Tipo de Aplicador | Jeringa con punta de precisión |
| Conductividad Eléctrica | No conductiva |
| Rango de Temperatura | -50°C a +150°C |
| Viscosidad | 550,000 cP |
| Color | Gris metálico |
| Tiempo de Curado | 200 horas a temperatura de operación |
| Compatibilidad | Intel LGA, AMD AM4/AM5, GPUs |
| Vida Útil | 5 años en condiciones normales |
| Base | Óxido de zinc y silicona |
| Garantía | 12 meses |
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